עדיין מחפשים עבודה במנועי חיפוש? הגיע הזמן להשתדרג!
במקום לעבור לבד על אלפי מודעות, Jobify מנתחת את קורות החיים שלך ומציגה לך רק משרות שבאמת מתאימות לך.
מעל 80,000 משרות • 4,000 חדשות ביום
חינם. בלי פרסומות. בלי אותיות קטנות.
Key job responsibilities
1. Own the mechanical-thermal design of Annapurna next-generation Machine Learning sled and rack (including thermal solutions and mechanical challenges on PCB / chassis / rack level).
2. Lead and review mechanical and thermal design performed by ODM partners or contractors and component vendors.
3. Debug mechanical and thermal failures on production data center; drive root-cause to closure; take previous learnings to next products.
4. Design and execute mechanical and thermal experiments in the lab - from DOE through measurement, analysis, and corrective action.
5. Travel to ODM/manufacturer/vendor sites to monitor and review project kickoffs, device bringups and manufacturing lines.
Basic Qualifications
- Bachelor's degree or above in Mechanical Engineering.
- Knowledge of industry standard CAD & FEA design tools, industry trends, and design for manufacturability.
- 8+ years of experience as a Mechanical and/or Thermal design engineer in the electronics industry.
Preferred Qualifications
- Proficient in leading CAD software (Siemens NX, Inventor, or Creo) and experienced with ECAD-MCAD collaboration tools.
- Proficient in mechanical drawings, GD&T, and tolerance-analysis methods.
- Strong knowledge in industry standards - Ethernet, PCIe, OCP, JDEC.
- Knowledge of fiber optic and copper cabling standards and testing equipment.
- Proven experience designing products for ML/HPC and data center applications.
- Experience with design and testing of liquid cooling solutions, from cold plate to rack level manifolds.
במקום לעבור לבד על אלפי מודעות, Jobify מנתחת את קורות החיים שלך ומציגה לך רק משרות שבאמת מתאימות לך.
מעל 80,000 משרות • 4,000 חדשות ביום
חינם. בלי פרסומות. בלי אותיות קטנות.