עדיין מחפשים עבודה במנועי חיפוש? הגיע הזמן להשתדרג!
במקום לעבור לבד על אלפי מודעות, Jobify מנתחת את קורות החיים שלך ומציגה לך רק משרות שבאמת מתאימות לך.
מעל 80,000 משרות • 4,000 חדשות ביום
חינם. בלי פרסומות. בלי אותיות קטנות.
what youll be doing:
participating in development of new packaging technologies while working tightly with process development team.
prepare and conduct experiments to TEST new assembly technologies and materials.
operation and maintenance of variety of platforms involved in process of packaging - wire bonding/pick&place/active alignment.
maintain laboratory hardware and handle materials.
what we need to see:
electrical/mechanical practical engineer diploma.
5+ years of experience in manufacturing environment - microelectronics or packaging.
operator level on machines involved in packaging process -pick & place/flip chip/bga /wire bonding.
good attention to detail, as well as clear written and verbal communications.
team player
במקום לעבור לבד על אלפי מודעות, Jobify מנתחת את קורות החיים שלך ומציגה לך רק משרות שבאמת מתאימות לך.
מעל 80,000 משרות • 4,000 חדשות ביום
חינם. בלי פרסומות. בלי אותיות קטנות.