jobify_logo ×
  • מִשׁתַמֵשׁ
  • התחברות/הרשמה
  • עמוד הבית
  • מי אנחנו
  • מעסיקים מובילים
  • צרו קשר
  • תנאי שימוש
  • מדיניות פרטיות
  • הצהרת נגישות
קרן עזריאלי טקסט בעברית עם סמל אינסוף social_security the_israeli_employment_service work_office המקום
jobify_logo
  • מי אנחנו
  • מעסיקים מובילים
  • פרסום משרה חינם
  • צרו קשר
דילוג לתוכן

עדיין מחפשים עבודה במנועי חיפוש? הגיע הזמן להשתדרג!

במקום לעבור לבד על אלפי מודעות, Jobify מנתחת את קורות החיים שלך ומציגה לך רק משרות שבאמת מתאימות לך.

מעל 80,000 משרות • 4,000 חדשות ביום
חינם. בלי פרסומות. בלי אותיות קטנות.

senior package engineer

חברה בתחום הייטק / חומרה / תוכנה / סייבר

חברה בתחום הייטק / חומרה / תוכנה / סייבר

  • יקנעם עילית
  • allJobs
allJobs

senior package engineer

חברה בתחום הייטק / חומרה / תוכנה / סייבר

חברה בתחום הייטק / חומרה / תוכנה / סייבר

  • יקנעם עילית
  • bag_icon מלאה
  • coins_icon 25,000-35,000 ₪ (הערכה מבוססת AI)
    זוהי הערכת טווח שכר מבוססת AI ולא פרסום של המעסיק
  • allJobs
allJobs

leading the development of groundbreaking microelectronics packaging for networking business unit's future products
collaborating with world-leading vendors to develop highly ambitious packaging solutions
thriving in a dynamic and challenging environment
Requirements:
what we need to see:
bsc or equivalent experience in mechanical engineering / materials engineering / physics or similar
10+ years of experience,at least 5 years of experience with complex asic package development and manufacturing
experience co-working with subcontractors and vendors
vision and focus for projects and team
curious and creative problem solver as well as organized and multi-tasker
team oriented, able to move and motivate peers. strong interpersonal skills (verbal and written)
high awareness of quality, manufacturability and project schedule
ways to stand out of the crowd:
hands-on fea mechanical simulation experience
team / group / project management - advantage
experience with manufacturing environment and manufacturing statistics tools (for example - jmp)
background in semiconductor manufacturing processes
This position is open to all candidates.


במקום לעבור לבד על אלפי מודעות, Jobify מנתחת את קורות החיים שלך ומציגה לך רק משרות שבאמת מתאימות לך.

מעל 80,000 משרות • 4,000 חדשות ביום
חינם. בלי פרסומות. בלי אותיות קטנות.

משרות נוספות מומלצות עבורך
  • רשימת משאלות

    Senior Package Engineer

    • map_icon יקנעם עילית
    NVIDIA

    NVIDIA

לכל המשרות של Senior Package Engineer

ניתן לצפות במשרות שסימנת בכל שלב תחת התפריט הראשי בקטגוריית 'משרות שאהבתי'

המקום קרן עזריאלי טקסט בעברית עם סמל אינסוף
  • מי אנחנו
  • מעסיקים מובילים
  • צרו קשר
  • תנאי שימוש
  • מדיניות פרטיות
  • הצהרת נגישות

2026 Ⓒ ג'וביפיי - כל הזכויות שמורות

קרן עזריאלי טקסט בעברית עם סמל אינסוף social_security the_israeli_employment_service israel_innovation_authority work_office המקום
המערכת בונה את הפרופיל התעסוקתי שלך

עוד רגע...

המערכת זיהתה ששינית את הנתונים באזור האישי ומעדכנת את ההמלצות על תפקידים ומשרות בהתאם.

מצטערים, לא הצלחנו לנתח בהצלחה את הנתונים שהזנת.
אתם מוזמנים לנסות להזין שוב או להעלות קובץ קורות חיים במידה ויש לכם.
בהצלחה

הגעת להגבלה היומית של שלושה עדכונים בפרופיל האישי ביום

loader

הבקשה שלך נשלחה בהצלחה!

יש באפשרותך לשלוח בקשה לקבלת ייעוץ אישי ללא עלות מיועצת קריירה.

באפשרותך לשלוח בקשה לקבלת ייעוץ אישי ללא עלות

  • בעיה טכנית

  • סיוע בכתיבת קורות חיים או בהכנה לראיון עבודה

  • התאמה של משרות

  • אחר:

פנייתך נשלחה בהצלחה. נציג מטעם ארגון נכי צהל ייצור איתך קשר בהקדם