עדיין מחפשים עבודה במנועי חיפוש? הגיע הזמן להשתדרג!
במקום לעבור לבד על אלפי מודעות, Jobify מנתחת את קורות החיים שלך ומציגה לך רק משרות שבאמת מתאימות לך.
מעל 80,000 משרות • 4,000 חדשות ביום
חינם. בלי פרסומות. בלי אותיות קטנות.
Define and execute Silicon and package qualification activities (HTOL, ELFR, ESD/LU, b/HAST, THB, etc.).
Extract, manipulate, and analyze large volumes of data from Silicon and Package qualification programs (e.g. HTOL, ELFR, ESD, LU, UHAST, TCT, etc.), High Volume MFG, and field returns to identify failure mechanisms, reliability trends, and opportunities for yield and quality and reliability improvement.
Own cross-functional investigation of IC quality and reliability issues to identify root causes and develop solutions (RMA Triage, Analytics, Failure Analysis, etc.).
Develop and implement physics-based statistical Quality and Reliability models (ELF, TDDB, NBTI, HCI, Time zero failures, etc.) to predict silicon device failure mechanisms, degradation patterns, and lifetime behaviors.
Bachelor's degree in Electrical Engineering, Materials Science, a related field, or equivalent practical experience.
8 years of experience in IC silicon quality or reliability.
Experience in semiconductor CMOS technology, device physics, failure mechanisms, and accelerated test methodologies.
Experience in reliability modeling, data analytics, and statistics.
Preferred qualifications:
Experience in semiconductor reliability, manufacturing processes (fab, assembly, test), or IC and packaging failure mechanisms and related failure analysis.
Experience in data analytics, especially to identify commonalities and abnormalities.
Knowledge of Design-for-Reliability guidelines and implementation techniques.
Familiarity with test methods and hardware for silicon qualification (e.g., HTOL chambers, ESD, LU, etc.).
במקום לעבור לבד על אלפי מודעות, Jobify מנתחת את קורות החיים שלך ומציגה לך רק משרות שבאמת מתאימות לך.
מעל 80,000 משרות • 4,000 חדשות ביום
חינם. בלי פרסומות. בלי אותיות קטנות.
חיפה
ערב