jobify_logo

עדיין מחפשים עבודה במנועי חיפוש? הגיע הזמן להשתדרג!

במקום לעבור לבד על אלפי מודעות, Jobify מנתחת את קורות החיים שלך ומציגה לך רק משרות שבאמת מתאימות לך.

מעל 80,000 משרות • 4,000 חדשות ביום
חינם. בלי פרסומות. בלי אותיות קטנות.

Hiway Hiway

  • מיקום לא צוין

Hiway Hiway

  • מיקום לא צוין
  • bag_icon מלאה
  • coins_icon 30,000-45,000 ₪ (הערכה מבוססת AI)
    הערכה מבוססת AI ולא שכר של המעסיק

Role Overview
We are seeking a Senior Hardware Engineer to lead the end-to-end design of advanced high-speed boards, from concept and architecture through production and mass manufacturing.
This role involves working on cutting-edge interconnect technologies, including 224G SerDes, PCIe Gen5-7, and DDR5, while collaborating closely with SI/PI teams, mechanical engineering, firmware, FPGA, and ODM partners.
The ideal candidate is a hands-on technical leader with strong system-level thinking and deep board-level expertise.
________________________________________
Key Responsibilities
• Own full hardware lifecycle: system concept, architecture, schematic, layout, bring-up, validation, and production
• Lead high-speed board designs supporting:
o 224G SerDes
o PCIe Gen7
o DDR5 (RDIMM/SODIMM/Soldered down )
• Drive schematic and layout development using:
o Cadence OrCAD Capture
o Cadence Allegro PCB Designer
• Architect and review power delivery solutions, including:
o VRM selection and topology
o Power sequencing and inrush control
o Load-step response, transient analysis, and efficiency
• Work closely with Signal Integrity (SI) and Power Integrity (PI) teams on:
o Channel budgeting, insertion loss, crosstalk
o Return loss, jitter, equalization strategy
• Interface with FPGA team, with strong advantage for:
o Intel (Altera) FPGAs
o High-speed transceivers and memory interfaces
• Collaborate cross-functionally with:
o Mechanical engineers (form factor, thermal, constraints)
o Firmware and validation teams
o Manufacturing and test
o PCB vendor stackup and materials
• Lead engagement with ODM / EMS partners, including:
o Design reviews
o DFM / DFA / DFT
o Bring-up and issue resolution
• Mentor junior engineers and provide technical leadership across the HW team
________________________________________


Required Qualifications
• B.Sc. or M.Sc. in Electrical Engineering (or equivalent)
• 10+ years of hands-on experience in high-speed board design (worked on DC switch)
• Proven experience leading boards from concept to production
• Deep knowledge of:
o High-speed interfaces (PCIe, SerDes, DDR)
o Multi-rail power architectures and VRMs
• Strong proficiency in:
o OrCAD Capture
o Cadence Allegro
• Solid understanding of:
o High-speed routing constraints
o Stack-up design and materials
o SI/PI fundamentals and validation methodologies
• Experience working with ODM/manufacturing partners
• Strong communication and leadership skills
________________________________________
Advantages (Nice to Have)
• Experience with 224G / 112G / 56G SerDes designs
• PCIe Gen5 - Gen7 enablement or pre-compliance experience
• Hands-on experience with Intel (Altera) FPGA platforms
• Background in Networking, or data-center hardware
• Experience with compliance testing and high-speed lab equipment
________________________________________


במקום לעבור לבד על אלפי מודעות, Jobify מנתחת את קורות החיים שלך ומציגה לך רק משרות שבאמת מתאימות לך.

מעל 80,000 משרות • 4,000 חדשות ביום
חינם. בלי פרסומות. בלי אותיות קטנות.

שאלות ותשובות עבור משרת Senior Hardware Engineer / Hardware Architect – High-Speed Board Design

כמהנדס חומרה בכיר / ארכיטקט חומרה ב-Hiway, תהיה אחראי על מחזור החיים המלא של החומרה, החל מקונספט וארכיטקטורה ועד לייצור המוני. זה כולל הובלת תכנוני לוחות מהירים התומכים בטכנולוגיות כמו 224G SerDes, PCIe Gen7 ו-DDR5, וכן פיתוח סכמות ופריסות באמצעות Cadence OrCAD Capture ו-Cadence Allegro PCB Designer.

משרות נוספות מומלצות עבורך
לכל המשרות של מהנדס חומרה

2026 Ⓒ ג'וביפיי - כל הזכויות שמורות

קרן עזריאלי טקסט בעברית עם סמל אינסוף social_security the_israeli_employment_service israel_innovation_authority work_office המקום