jobify_logo ×
  • מִשׁתַמֵשׁ
  • התחברות/הרשמה
  • עמוד הבית
  • מי אנחנו
  • מעסיקים מובילים
  • פרסום משרה חינם
  • צרו קשר
  • תנאי שימוש
  • מדיניות פרטיות
  • הצהרת נגישות
קרן עזריאלי טקסט בעברית עם סמל אינסוף social_security the_israeli_employment_service work_office המקום
jobify_logo
  • מי אנחנו
  • מעסיקים מובילים
  • פרסום משרה חינם
  • צרו קשר
דילוג לתוכן

עדיין מחפשים עבודה במנועי חיפוש? הגיע הזמן להשתדרג!

במקום לעבור לבד על אלפי מודעות, Jobify מנתחת את קורות החיים שלך ומציגה לך רק משרות שבאמת מתאימות לך.

מעל 80,000 משרות • 4,000 חדשות ביום
חינם. בלי פרסומות. בלי אותיות קטנות.

Technical Lead, Custom Digital Circuit Design, Mixed Signal

Google

Google Google

  • חיפה
  • LinkedIn
LinkedIn

Technical Lead, Custom Digital Circuit Design, Mixed Signal

Google

Google Google

  • חיפה
  • bag_icon מלאה
  • coins_icon 60,000-90,000 ₪ הערכה מבוססת AI ולא שכר שהתקבל מהמעסיק
    הערכה מבוססת AI ולא שכר של המעסיק
  • LinkedIn
LinkedIn


Note: By applying to this position you will have an opportunity to share your preferred working location from the following: Sunnyvale, CA, USA; Haifa, Israel; Tel Aviv, Israel.Minimum qualifications:

  • Bachelor's degree in Electrical Engineering, Computer Engineering, a related technical field, or equivalent practical experience.
  • 12 years of experience in Physical Design, Custom Digital Circuit Design, or Custom Layout.
  • Experience delivering GDS for advanced nodes.

Preferred qualifications:

  • Master's degree or PhD in Electrical Engineering, Computer Engineering, or a related technical field.
  • Experience in custom digital design and low power design techniques.
  • Experience with custom design tools and methods.
  • Experience in Electromagnetic Modeling (EM) and its impact on physical layout (Inductors, T-lines).
  • Experience in Co-Packaged Optics (CPO) physical implementation.
  • Ability to build strategic goals for the intersection of AI-driven layout and traditional custom design.

About The Job

In this role, you’ll work to shape the future of AI/ML hardware acceleration. You will have an opportunity to drive cutting-edge TPU (Tensor Processing Unit) technology that powers Google's most demanding AI/ML applications. You’ll be part of a team that pushes boundaries, developing custom silicon solutions that power the future of Google's TPU. You'll contribute to the innovation behind products loved by millions worldwide, and leverage your design and verification expertise to verify complex digital designs, with a specific focus on TPU architecture and its integration within AI/ML-driven systems.

As the Lead Architect for Google’s custom back-end solutions for high-speed internal connections, you will set the design standards for our custom silicon. You will ensure our physical design methods can support data speeds of 1.6T and above while maintaining high manufacturing reliability and performance. You will create the design framework for our future hardware, solving complex engineering challenges in the latest manufacturing processes.

The AI and Infrastructure team is redefining what’s possible. We empower Google customers with breakthrough capabilities and insights by delivering AI and Infrastructure at unparalleled scale, efficiency, reliability and velocity. Our customers include Googlers, Google Cloud customers, and billions of Google users worldwide.

We're the driving team behind Google's groundbreaking innovations, empowering the development of our cutting-edge AI models, delivering unparalleled computing power to global services, and providing the essential platforms that enable developers to build the future. From software to hardware our teams are shaping the future of world-leading hyperscale computing, with key teams working on the development of our TPUs, Vertex AI for Google Cloud, Google Global Networking, Data Center operations, systems research, and much more.

Individual pay is determined by factors including job-related skills, experience, and relevant education or training.

US: $240000 - $333000 (USD) + 25% bonus target + equity + benefits

Responsibilities

Learn more about benefits at Google .

  • Define the global back-end and custom Physical Design methodology, driving the transition to automated Analog and Mixed-Signal (AMS) flows and "Layout-Aware" design.
  • Lead full custom digital circuit design at the transistor level optimized for low power.
  • Evaluate and de-risk new process features in GAA (Gate-All-Around) nodes (e.g., Backside Power Delivery, Buried Power Rails) for high-speed analog use cases.
  • Drive the long-term Roadmap for Area and Power density, ensuring our PHYs remain the most efficient in the industry.
  • Act as the primary liaison with foundries to optimize Design for Manufacturing (DFM) and maximize yield for massive TPU-scale chips.

Google is proud to be an equal opportunity workplace and is an affirmative action employer. We are committed to equal employment opportunity regardless of race, color, ancestry, religion, sex, national origin, sexual orientation, age, citizenship, marital status, disability, gender identity or Veteran status. We also consider qualified applicants regardless of criminal histories, consistent with legal requirements. See also Google's EEO Policy and EEO is the Law. If you have a disability or special need that requires accommodation, please let us know by completing our Accommodations for Applicants form .


במקום לעבור לבד על אלפי מודעות, Jobify מנתחת את קורות החיים שלך ומציגה לך רק משרות שבאמת מתאימות לך.

מעל 80,000 משרות • 4,000 חדשות ביום
חינם. בלי פרסומות. בלי אותיות קטנות.

שאלות ותשובות עבור משרת Technical Lead, Custom Digital Circuit Design, Mixed Signal

בתפקיד זה, ה-Technical Lead יוביל את פיתוח פתרונות הסיליקון המותאמים אישית עבור יחידות עיבוד טנזור (TPU) של Google, תוך התמקדות בהאצת חומרת AI/ML. התפקיד כולל קביעת סטנדרטים לתכנון, הבטחת תמיכה במהירויות נתונים גבוהות (1.6T ומעלה) ושמירה על אמינות ייצור גבוהה, תוך פתרון אתגרי הנדסה מורכבים בתהליכי ייצור מתקדמים.

לתפקיד זה ב-Google נדרש תואר ראשון בהנדסת חשמל או מחשבים ו-12 שנות ניסיון בתכנון פיזי, תכנון מעגלים דיגיטליים מותאמים אישית או פריסה מותאמת אישית, כולל ניסיון באספקת GDS לצמתים מתקדמים. יתרון יינתן למועמדים עם ניסיון בתכנון דיגיטלי מותאם אישית בהספק נמוך, כלי תכנון מותאמים אישית, מודלים אלקטרומגנטיים (EM) ויישום פיזי של Co-Packaged Optics (CPO).

ה-Technical Lead בתפקיד זה תורם לחדשנות על ידי הגדרת מתודולוגיית ה-Physical Design הגלובלית, הובלת המעבר לזרימות אוטומטיות של Analog and Mixed-Signal (AMS) ותכנון 'מודע לפריסה'. הוא מוביל תכנון מעגלים דיגיטליים מותאמים אישית ברמת הטרנזיסטור, מעריך ומפחית סיכונים בתכונות תהליך חדשות (כמו Backside Power Delivery), ומניע את מפת הדרכים ארוכת הטווח לצפיפות שטח והספק, תוך אופטימיזציה של Design for Manufacturing (DFM) עם יצרני שבבים.

לכל המשרות של Custom Digital Circuit Design Lead

ניתן לצפות במשרות שסימנת בכל שלב תחת התפריט הראשי בקטגוריית 'משרות שאהבתי'

המקום קרן עזריאלי טקסט בעברית עם סמל אינסוף
  • מי אנחנו
  • מעסיקים מובילים
  • צרו קשר
  • תנאי שימוש
  • מדיניות פרטיות
  • הצהרת נגישות

2026 Ⓒ ג'וביפיי - כל הזכויות שמורות

קרן עזריאלי טקסט בעברית עם סמל אינסוף social_security the_israeli_employment_service israel_innovation_authority work_office המקום
המערכת בונה את הפרופיל התעסוקתי שלך

עוד רגע...

המערכת זיהתה ששינית את הנתונים באזור האישי ומעדכנת את ההמלצות על תפקידים ומשרות בהתאם.

מצטערים, לא הצלחנו לנתח בהצלחה את הנתונים שהזנת.
אתם מוזמנים לנסות להזין שוב או להעלות קובץ קורות חיים במידה ויש לכם.
בהצלחה

הגעת להגבלה היומית של שלושה עדכונים בפרופיל האישי ביום

loader

הבקשה שלך נשלחה בהצלחה!

יש באפשרותך לשלוח בקשה לקבלת ייעוץ אישי ללא עלות מיועצת קריירה.

באפשרותך לשלוח בקשה לקבלת ייעוץ אישי ללא עלות

  • בעיה טכנית

  • סיוע בכתיבת קורות חיים או בהכנה לראיון עבודה

  • התאמה של משרות

  • אחר:

פנייתך נשלחה בהצלחה. נציג מטעם ארגון נכי צהל ייצור איתך קשר בהקדם