jobify_logo ×
  • מִשׁתַמֵשׁ
  • התחברות/הרשמה
  • עמוד הבית
  • מי אנחנו
  • מעסיקים מובילים
  • פרסום משרה חינם
  • צרו קשר
  • תנאי שימוש
  • מדיניות פרטיות
  • הצהרת נגישות
קרן עזריאלי טקסט בעברית עם סמל אינסוף social_security the_israeli_employment_service work_office המקום
jobify_logo
  • מי אנחנו
  • מעסיקים מובילים
  • פרסום משרה חינם
  • צרו קשר
דילוג לתוכן

עדיין מחפשים עבודה במנועי חיפוש? הגיע הזמן להשתדרג!

במקום לעבור לבד על אלפי מודעות, Jobify מנתחת את קורות החיים שלך ומציגה לך רק משרות שבאמת מתאימות לך.

מעל 80,000 משרות • 4,000 חדשות ביום
חינם. בלי פרסומות. בלי אותיות קטנות.

Package and PCB Layout Engineer

Intel

Intel Intel

  • חיפה
  • LinkedIn
LinkedIn

Package and PCB Layout Engineer

Intel

Intel Intel

  • חיפה
  • bag_icon מלאה
  • coins_icon 22,000-32,000 ₪ הערכה מבוססת AI ולא שכר שהתקבל מהמעסיק
    הערכה מבוססת AI ולא שכר של המעסיק
  • LinkedIn
LinkedIn


Job Details

Job Description:

We are seeking an RF Design Engineer to join our cutting-edge team and contribute to the development of innovative radio frequency (RF) solutions that power next-generation technologies. As an RF Design Engineer, you will play a critical role in designing, developing, and verifying complex RF integrated circuits and systems. Your expertise will directly influence the performance and quality of our wireless communication products, enabling advancements across industries. If you are passionate about RF design and want to shape the future of wireless technology, this is your opportunity to make a significant impact.

Key Responsibilities

  • Design, develop, and optimize RF HW, including PCB and Package Layout, for applications such WLAN, Bluetooth.
  • Define floorplans, layouts, and physical designs for RF circuit architecture and ensure compliance with design rules and manufacturing constraints.
  • Collaborate with cross-disciplinary teams to integrate silicon, package, and board-level designs as part of a co-design optimization process.
  • Provide ownership of PCB layout from component placement to final output, supporting manufacturing and assembly processes.
  • Implement design rules for specific substrate/PCB technologies, ensuring compliance with DRC and DFM requirements.

Qualifications

Minimum Qualifications

  • Bachelor's or BS degree in Electrical Engineering, Mechanical Engineering, or a related field, or equivalent experience as per business and job requirements.
  • 6+ years of experience
  • Proficiency in Cadence Allegro and experience with board layout, package layout, and package technology.
  • Strong knowledge of RF fundamentals, including electromagnetic theory, communication theory, and RF system analysis.
  • Experience with circuit simulation tools and debugging techniques.
  • Familiarity with physical design for debugging and signal/power integrity analysis.
  • Understanding of design rules, design for manufacturability (DFM), and design rule checks (DRC).

Preferred Qualifications

  • Experience with RF physical design for wireless products, including Si-Package-Board co-design optimization.
  • Knowledge of mentor CAD tools, AutoCAD, and/or SolidWorks.
  • Demonstrated ability to solve complex problems and work collaboratively within cross-functional teams.
  • Strong communication skills to effectively engage with multiple stakeholders and project teams.
  • Experience in designing and optimizing circuits for wireless communication products to achieve the highest performance, quality, and cost efficiency.

Join us to shape the future of wireless technology and take your career to the next level. Apply today and be part of a team that's redefining innovation in the RF design space.

Job Type

Experienced Hire

Shift

Shift 1 (Israel)

Primary Location:

Israel, Haifa

Additional Locations:

Business Group

Intel makes possible the most amazing experiences of the future. You may know us for our processors. But we do so much more. Intel invents at the boundaries of technology to make amazing experiences possible for business and society, and for every person on Earth. Harnessing the capability of the cloud, the ubiquity of the Internet of Things, the latest advances in memory and programmable solutions, and the promise of always-on 5G connectivity, Intel is disrupting industries and solving global challenges. Leading on policy, diversity, inclusion, education and sustainability, we create value for our stockholders, customers, and society.

Posting Statement

All qualified applicants will receive consideration for employment without regard to race, color, religion, religious creed, sex, national origin, ancestry, age, physical or mental disability, medical condition, genetic information, military and veteran status, marital status, pregnancy, gender, gender expression, gender identity, sexual orientation, or any other characteristic protected by local law, regulation, or ordinance.

Position of Trust

N/A

Work Model for this Role

This role will require an on-site presence. * Job posting details (such as work model, location or time type) are subject to change.


במקום לעבור לבד על אלפי מודעות, Jobify מנתחת את קורות החיים שלך ומציגה לך רק משרות שבאמת מתאימות לך.

מעל 80,000 משרות • 4,000 חדשות ביום
חינם. בלי פרסומות. בלי אותיות קטנות.

שאלות ותשובות עבור משרת Package and PCB Layout Engineer

לתפקיד Package and PCB Layout Engineer באינטל נדרש תואר ראשון בהנדסת חשמל, הנדסת מכונות או תחום קרוב, יחד עם 6+ שנות ניסיון. נדרשת מיומנות ב-Cadence Allegro וניסיון בעיצוב לוחות (board layout), עיצוב מארזים (package layout) וטכנולוגיית מארזים. כמו כן, נדרש ידע חזק ביסודות RF, כולל תיאוריה אלקטרומגנטית ותיאוריית תקשורת.

כמהנדס Package and PCB Layout Engineer באינטל, תתרום באופן קריטי על ידי תכנון, פיתוח ואופטימיזציה של חומרת RF, כולל פריסת PCB ומארזים, עבור יישומים כמו WLAN ו-Bluetooth. תגדיר תוכניות קומה, פריסות ותכנונים פיזיים לארכיטקטורת מעגלי RF, ותבטיח עמידה בכללי התכנון ואילוצי הייצור. תהיה לך בעלות על פריסת ה-PCB משלב מיקום הרכיבים ועד לתוצר הסופי, תוך תמיכה בתהליכי ייצור והרכבה.

בתפקיד Package and PCB Layout Engineer בפרויקטים של אינטל, תשתמש בכלים כמו Cadence Allegro לעיצוב לוחות ומארזים. נדרשת גם היכרות עם כלי סימולציה למעגלים וטכניקות איתור באגים. ידע ב-RF physical design עבור מוצרים אלחוטיים, כולל אופטימיזציה של Si-Package-Board co-design, הוא יתרון. כמו כן, היכרות עם כלי CAD של Mentor, AutoCAD ו/או SolidWorks תהווה יתרון נוסף.

משרות נוספות מומלצות עבורך
  • רשימת משאלות

    Package and PCB Layout Engineer

    • map_icon חיפה
    Intel

    Intel

לכל המשרות של RF PCB Layout Engineer

ניתן לצפות במשרות שסימנת בכל שלב תחת התפריט הראשי בקטגוריית 'משרות שאהבתי'

המקום קרן עזריאלי טקסט בעברית עם סמל אינסוף
  • מי אנחנו
  • מעסיקים מובילים
  • צרו קשר
  • תנאי שימוש
  • מדיניות פרטיות
  • הצהרת נגישות

2026 Ⓒ ג'וביפיי - כל הזכויות שמורות

קרן עזריאלי טקסט בעברית עם סמל אינסוף social_security the_israeli_employment_service israel_innovation_authority work_office המקום
המערכת בונה את הפרופיל התעסוקתי שלך

עוד רגע...

המערכת זיהתה ששינית את הנתונים באזור האישי ומעדכנת את ההמלצות על תפקידים ומשרות בהתאם.

מצטערים, לא הצלחנו לנתח בהצלחה את הנתונים שהזנת.
אתם מוזמנים לנסות להזין שוב או להעלות קובץ קורות חיים במידה ויש לכם.
בהצלחה

הגעת להגבלה היומית של שלושה עדכונים בפרופיל האישי ביום

loader

הבקשה שלך נשלחה בהצלחה!

יש באפשרותך לשלוח בקשה לקבלת ייעוץ אישי ללא עלות מיועצת קריירה.

באפשרותך לשלוח בקשה לקבלת ייעוץ אישי ללא עלות

  • בעיה טכנית

  • סיוע בכתיבת קורות חיים או בהכנה לראיון עבודה

  • התאמה של משרות

  • אחר:

פנייתך נשלחה בהצלחה. נציג מטעם ארגון נכי צהל ייצור איתך קשר בהקדם