עדיין מחפשים עבודה במנועי חיפוש? הגיע הזמן להשתדרג!
במקום לעבור לבד על אלפי מודעות, Jobify מנתחת את קורות החיים שלך ומציגה לך רק משרות שבאמת מתאימות לך.
מעל 80,000 משרות • 4,000 חדשות ביום
חינם. בלי פרסומות. בלי אותיות קטנות.
- רחובות
-
- רחובות
-
12,000-17,000 ₪
(הערכה מבוססת AI)
זוהי הערכת טווח שכר מבוססת AI ולא פרסום של המעסיק -
Landa Labs is looking for a a skilled Practical Engineer or Senior Technician to join our R&D team. This role focuses on chip package and assembly as well as on characterization and testing in a clean room environment.
Responsibilities:
- Perform Flip Chip assembly including alignment, placement, reflow, and post‑process inspection.
- Wire bonding of chips and packages
- Operate, calibrate, and maintain Flip Chip, reflow, and bonding equipment.
- Identify, analyze, and resolve process and equipment issues.
- Conduct post-process inspections such as electrical measurements, XRD and microscopy
Requirements:
- Practical Engineer (Electronics / Mechanical / Materials) or Senior Technician with relevant experience.
- 2–5 years of hands‑on experience in chip assembly
- Ability to work independently as well as part of a team.
- High level of responsibility, attention to details and fast learning ability.
- Strong problem‑solving, troubleshooting, and process‑optimization skills.
- Experience working in a cleanroom environment - an advantage
- Familiarity with Flipchip, Underfill, Reflow, and Die Attach processes - an advantage
Please email CVs to: landalabs.C3.360@applynow.io
במקום לעבור לבד על אלפי מודעות, Jobify מנתחת את קורות החיים שלך ומציגה לך רק משרות שבאמת מתאימות לך.
מעל 80,000 משרות • 4,000 חדשות ביום
חינם. בלי פרסומות. בלי אותיות קטנות.
