jobify_logo ×
  • מִשׁתַמֵשׁ
  • התחברות/הרשמה111
  • עמוד הבית
  • מי אנחנו
  • מעסיקים מובילים
  • פרסום משרה חינם
  • צרו קשר
  • תנאי שימוש
  • מדיניות פרטיות
  • הצהרת נגישות
קרן עזריאלי טקסט בעברית עם סמל אינסוף social_security the_israeli_employment_service work_office המקום
jobify_logo
  • מי אנחנו
  • מעסיקים מובילים
  • פרסום משרה חינם
  • צרו קשר
דילוג לתוכן

עדיין מחפשים עבודה במנועי חיפוש? הגיע הזמן להשתדרג!

במקום לעבור לבד על אלפי מודעות, Jobify מנתחת את קורות החיים שלך ומציגה לך רק משרות שבאמת מתאימות לך.

מעל 80,000 משרות • 4,000 חדשות ביום
חינם. בלי פרסומות. בלי אותיות קטנות.

Package Layout Design Engineer - AI Silicon Packaging

Amazon

Amazon Amazon

  • מספר מקומות
  • Jobkarov
JobKarov

Package Layout Design Engineer - AI Silicon Packaging

Amazon

Amazon Amazon

  • מספר מקומות
  • bag_icon מלאה
  • coins_icon 20,000-30,000 ₪ (הערכה מבוססת AI)
    הערכה מבוססת AI ולא שכר של המעסיק
  • Jobkarov
JobKarov

We are seeking a Package Layout Design Engineer to join our hardware team and contribute to the physical design of advanced IC packages for next-generation machine learning and data center ASICs.
In this role, you will execute package layout tasks from floor planning through tape out and manufacturing release, working closely with senior engineers, SI/PI, thermal, and manufacturing teams to deliver production-ready designs that meet performance, density, and reliability targets.

Key job responsibilities
- Execute package layout tasks across the design cycle: die floor planning, bump/pad assignment, RDL routing, substrate design, verification, and tape out release.
- Implement physical designs for advanced packaging architectures including 2.5D interposer, 3D-IC, fan-out wafer-level packaging, and silicon bridge technologies (e.g., CoWoS, EMIB, or similar).
- Support package floorplan development considering die placement, bump maps, power/ground distribution, signal escape routing, a

דרישות:

Basic Qualifications
- Experience identifying bugs in architecture, algorithms, functionality, and performance with strong overall debugging skills.
- Experience verifying at multiple levels of logic from IP blocks to SoCs to full system testing.
- 5+ years of experience in IC package layout and physical design.
- Experience executing package designs from concept through tape out for multi-layer organic substrates or silicon interposers.
- Hands-on experience with package layout tools such as Cadence APD/SiP, Synopsys IC Packaging, Mentor Xpedition, or equivalent.
- Understanding of advanced packaging technologies: 2.5D/3D-IC, fan-out WLP, RDL, TSV, microbump, or silicon bridge interconnects.
- Working knowledge of package design rules, DFM constraints, and physical verification methodologies (DRC, connectivity checks).
- Experience with bump map and ball map definition, escape routing strategies, and power/ground plane design.
- Good communication skills with the ability to work effe


במקום לעבור לבד על אלפי מודעות, Jobify מנתחת את קורות החיים שלך ומציגה לך רק משרות שבאמת מתאימות לך.

מעל 80,000 משרות • 4,000 חדשות ביום
חינם. בלי פרסומות. בלי אותיות קטנות.

שאלות ותשובות עבור משרת Package Layout Design Engineer - AI Silicon Packaging

כמהנדס/ת תכנון פריסת אריזות ב-Amazon, תהיה/תהיי אחראי/ת על ביצוע משימות פריסת אריזות לאורך מחזור התכנון, כולל תכנון רצפת שבב, הקצאת בליטות/פדים, ניתוב RDL, תכנון מצע, אימות ושחרור ל-tape out. התפקיד כולל גם יישום תכנונים פיזיים לארכיטקטורות אריזה מתקדמות כמו אינטרפוזר 2.5D, 3D-IC וטכנולוגיות גשר סיליקון.

לצורך תפקיד מהנדס/ת תכנון פריסת אריזות ב-Amazon, נדרשת הבנה וניסיון בטכנולוגיות אריזה מתקדמות כגון 2.5D/3D-IC, Fan-Out WLP, RDL, TSV, Microbump וחיבורי גשר סיליקון. כמו כן, נדרש ידע בכלי תכנון פריסת אריזות כמו Cadence APD/SiP, Synopsys IC Packaging או Mentor Xpedition.

לתפקיד זה ב-Amazon נדרשות לפחות 5 שנות ניסיון בתכנון פריסת אריזות IC ותכנון פיזי. כמו כן, נדרש ניסיון בביצוע תכנוני אריזות מקונספט ועד לשחרור ל-tape out עבור מצעים אורגניים רב-שכבתיים או אינטרפוזרים מסיליקון, וידע בפתרון באגים בארכיטקטורה, אלגוריתמים ופונקציונליות.

משרות נוספות מומלצות עבורך
  • רשימת משאלות

    Package Layout Design Engineer , Annapurna Labs - AI Silicon Packaging

    • map_icon תל אביב - יפו
    Amazon Web Services (AWS)

    Amazon Web Services (AWS)

לכל המשרות של IC Package Layout Engineer

ניתן לצפות במשרות שסימנת בכל שלב תחת התפריט הראשי בקטגוריית 'משרות שאהבתי'

המקום קרן עזריאלי טקסט בעברית עם סמל אינסוף
  • מי אנחנו
  • מעסיקים מובילים
  • צרו קשר
  • תנאי שימוש
  • מדיניות פרטיות
  • הצהרת נגישות

2026 Ⓒ ג'וביפיי - כל הזכויות שמורות

קרן עזריאלי טקסט בעברית עם סמל אינסוף social_security the_israeli_employment_service israel_innovation_authority work_office המקום
המערכת בונה את הפרופיל התעסוקתי שלך

עוד רגע...

המערכת זיהתה ששינית את הנתונים באזור האישי ומעדכנת את ההמלצות על תפקידים ומשרות בהתאם.

מצטערים, לא הצלחנו לנתח בהצלחה את הנתונים שהזנת.
אתם מוזמנים לנסות להזין שוב או להעלות קובץ קורות חיים במידה ויש לכם.
בהצלחה

הגעת להגבלה היומית של שלושה עדכונים בפרופיל האישי ביום

loader

הבקשה שלך נשלחה בהצלחה!

יש באפשרותך לשלוח בקשה לקבלת ייעוץ אישי ללא עלות מיועצת קריירה.

באפשרותך לשלוח בקשה לקבלת ייעוץ אישי ללא עלות

  • בעיה טכנית

  • סיוע בכתיבת קורות חיים או בהכנה לראיון עבודה

  • התאמה של משרות

  • אחר:

פנייתך נשלחה בהצלחה. נציג מטעם ארגון נכי צהל ייצור איתך קשר בהקדם