jobify_logo ×
  • מִשׁתַמֵשׁ
  • התחברות/הרשמה
  • עמוד הבית
  • מי אנחנו
  • מעסיקים מובילים
  • פרסום משרה חינם
  • צרו קשר
  • תנאי שימוש
  • מדיניות פרטיות
  • הצהרת נגישות
קרן עזריאלי טקסט בעברית עם סמל אינסוף social_security the_israeli_employment_service work_office המקום
jobify_logo
  • מי אנחנו
  • מעסיקים מובילים
  • פרסום משרה חינם
  • צרו קשר
דילוג לתוכן

עדיין מחפשים עבודה במנועי חיפוש? הגיע הזמן להשתדרג!

במקום לעבור לבד על אלפי מודעות, Jobify מנתחת את קורות החיים שלך ומציגה לך רק משרות שבאמת מתאימות לך.

מעל 80,000 משרות • 4,000 חדשות ביום
חינם. בלי פרסומות. בלי אותיות קטנות.

ic packaging engineer

Nvidia

Nvidia Nvidia

  • יקנעם עילית
  • Jobkarov
JobKarov

ic packaging engineer

Nvidia

Nvidia Nvidia

  • יקנעם עילית
  • bag_icon מלאה
  • coins_icon 18,000-27,000 ₪ הערכה מבוססת AI ולא שכר שהתקבל מהמעסיק
    הערכה מבוססת AI ולא שכר של המעסיק
  • Jobkarov
JobKarov

our company has been transforming computer graphics, pc gaming, and accelerated computing for more than 25 years. its a unique legacy of innovation thats fueled by great technology-and amazing people. today, were tapping into the unlimited potential of ai to define the next era of computing. an era in which our gpu acts as the brains of computers, robots, and self-driving cars that can understand the world. doing whats never been done before takes vision, innovation, and the worlds best talent. as an employee, youll be immersed in a diverse, supportive environment where everyone is inspired to do their best work. come join the team and see how you can make a lasting impact on the world.
are you ready to take your engineering career to the next level? our company , a world-class technology company, is seeking a passionate package engineer to join our team in israel. in this role, you will have the opportunity to collaborate with several design and program teams in the development of so

דרישות:

what we need to see:
bsc or equivalent mechanical/material engineering degree, or any related equivalent experience.
2+ years of relevant work experience in the semiconductor packaging or equivalent experience, development and manufacturing.
basic design skills, such as using 2d artioscad, and 3d nx/solidworks/creo applications.
experience in dfm, understand tooling design, manufacturing processes, material properties and metrology tools.
high awareness for quality, robustness, and manufacturability.
high self-learning and self-motivation skills, fostering a culture of continuous learning, ongoing process improvement and proactive approach.
leadership skills, capability to lead cross company projects that involve cross functional teams in different locations.
curious and creative problem solver, well organized and multi-tasker.
ways to stand out of the crowd:
hands-on fea mechanical simulation experience - advantage
team / group / project management - advantage
experience w


במקום לעבור לבד על אלפי מודעות, Jobify מנתחת את קורות החיים שלך ומציגה לך רק משרות שבאמת מתאימות לך.

מעל 80,000 משרות • 4,000 חדשות ביום
חינם. בלי פרסומות. בלי אותיות קטנות.

שאלות ותשובות עבור משרת ic packaging engineer

כמהנדס אריזות IC ב-Nvidia, תהיה לך הזדמנות לשתף פעולה עם צוותי תכנון ותוכנה שונים בפיתוח פתרונות אריזה חדשניים. תפקיד זה חיוני לתמיכה בטכנולוגיות המתקדמות של Nvidia, כולל יחידות GPU המשמשות בבינה מלאכותית, רובוטיקה וכלי רכב אוטונומיים, ובכך לתרום באופן ישיר לעיצוב עידן המחשוב הבא.

לתפקיד מהנדס אריזות IC ב-Nvidia נדרש תואר ראשון בהנדסת מכונות/חומרים או ניסיון מקביל, יחד עם שנתיים לפחות של ניסיון רלוונטי באריזות מוליכים למחצה, פיתוח וייצור. כמו כן, נדרשים כישורי תכנון בסיסיים בתוכנות כמו ArtiosCAD דו-ממדי ו-NX/SolidWorks/Creo תלת-ממדי, הבנה ב-DFM, תכנון כלים, תהליכי ייצור, תכונות חומרים וכלי מטרוולוגיה. מועמדים בעלי ניסיון בסימולציות מכניות FEA או ניהול צוות/פרויקט יזכו ליתרון.

כמהנדס אריזות IC ב-Nvidia, תהיה חלק מתרבות המעודדת למידה עצמית גבוהה ומוטיבציה עצמית, תוך טיפוח שיפור תהליכים מתמיד וגישה פרואקטיבית. החברה מעריכה סקרנות, יצירתיות בפתרון בעיות ויכולת להוביל פרויקטים חוצי חברה המערבים צוותים רב-תחומיים במיקומים שונים, מה שמבטיח סביבה דינמית ותומכת להתפתחות מקצועית.

משרות נוספות מומלצות עבורך
  • רשימת משאלות

    IC Packaging Engineer

    • map_icon יקנעם עילית
    NVIDIA

    NVIDIA

לכל המשרות של Semiconductor Packaging Engineer

ניתן לצפות במשרות שסימנת בכל שלב תחת התפריט הראשי בקטגוריית 'משרות שאהבתי'

המקום קרן עזריאלי טקסט בעברית עם סמל אינסוף
  • מי אנחנו
  • מעסיקים מובילים
  • צרו קשר
  • תנאי שימוש
  • מדיניות פרטיות
  • הצהרת נגישות

2026 Ⓒ ג'וביפיי - כל הזכויות שמורות

קרן עזריאלי טקסט בעברית עם סמל אינסוף social_security the_israeli_employment_service israel_innovation_authority work_office המקום
המערכת בונה את הפרופיל התעסוקתי שלך

עוד רגע...

המערכת זיהתה ששינית את הנתונים באזור האישי ומעדכנת את ההמלצות על תפקידים ומשרות בהתאם.

מצטערים, לא הצלחנו לנתח בהצלחה את הנתונים שהזנת.
אתם מוזמנים לנסות להזין שוב או להעלות קובץ קורות חיים במידה ויש לכם.
בהצלחה

הגעת להגבלה היומית של שלושה עדכונים בפרופיל האישי ביום

loader

הבקשה שלך נשלחה בהצלחה!

יש באפשרותך לשלוח בקשה לקבלת ייעוץ אישי ללא עלות מיועצת קריירה.

באפשרותך לשלוח בקשה לקבלת ייעוץ אישי ללא עלות

  • בעיה טכנית

  • סיוע בכתיבת קורות חיים או בהכנה לראיון עבודה

  • התאמה של משרות

  • אחר:

פנייתך נשלחה בהצלחה. נציג מטעם ארגון נכי צהל ייצור איתך קשר בהקדם