עדיין מחפשים עבודה במנועי חיפוש? הגיע הזמן להשתדרג!
במקום לעבור לבד על אלפי מודעות, Jobify מנתחת את קורות החיים שלך ומציגה לך רק משרות שבאמת מתאימות לך.
מעל 80,000 משרות • 4,000 חדשות ביום
חינם. בלי פרסומות. בלי אותיות קטנות.
leading the development of groundbreaking microelectronics packaging for networking business unit's future products
collaborating with world-leading vendors to develop highly ambitious packaging solutions
thriving in a dynamic and challenging environment
דרישות:
what we need to see:
bsc or equivalent experience in mechanical engineering / materials engineering / physics or similar
10+ years of experience,at least 5 years of experience with complex asic package development and manufacturing
experience co-working with subcontractors and vendors
vision and focus for projects and team
curious and creative problem solver as well as organized and multi-tasker
team oriented, able to move and motivate peers. strong interpersonal skills (verbal and written)
high awareness of quality, manufacturability and project schedule
ways to stand out of the crowd:
hands-on fea mechanical simulation experience
team / group / project management - advantage
experience with manufacturing environment and manufacturing statistics tools (for example - jmp)
background in semiconductor manufacturing processes המשרה מיועדת לנשים ולגברים כאחד.
במקום לעבור לבד על אלפי מודעות, Jobify מנתחת את קורות החיים שלך ומציגה לך רק משרות שבאמת מתאימות לך.
מעל 80,000 משרות • 4,000 חדשות ביום
חינם. בלי פרסומות. בלי אותיות קטנות.